国家知识产权局信息显示，邦迪智能科技（上海）股份有限公司申请一项名为“一种扁铜线扭转力及轨迹模拟机构及方法”的专利，公开号CN122247135A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明涉及扁线电机组装设备技术领域的一种扁铜线扭转力及轨迹模拟机构及方法，包括包括铜线夹持单元、X轴移动单元、Y轴随动单元、显示单元、曲线绘制单元；显示单元集成有力传感器显示装置和磁栅位移显示装置；铜线夹持单元被设置成夹持铜线并施加给铜线折弯的扭力；X轴移动单元外侧连接有用于施加扭力的扭力传动单元；X轴移动单元设置有X轴光栅传感单元；Y轴随动单元设置有Y轴光栅传感单元；本发明通过实际铜线的扭转，配合光栅位移传感器和压力传感器，可以实时记录整个变形过程中铜线的形变力和形变量，对于扭头设备的设计提供与实际完全一致的测试环境，进而准确指导设备的前期设计，并且给电气程序提供初版数据支撑。

天眼查资料显示，邦迪智能科技（上海）股份有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本3200.2465万人民币。通过天眼查大数据分析，邦迪智能科技（上海）股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可17个。

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来源：市场资讯